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    全方位的投融資對接服務

    EETOP全方位的投融資對接服務

    集成電路產業作為新時代的國之重器,以極強的創新和滲透力推動著電子信息產業的發展,同時也衍生出了更多的創業機遇,為了使IC創業項目與投資方形成有效對接,EETOP在2020年為ICT領域創業者提供全方位的投融資對接服務。

    作為創業&成長型企業,您將獲得:

    與數十家風險投資機構無障礙的溝通橋梁

    投融資專家一對一創業輔導,提升融資效率

    全方位提升商業效能和公司治理水平

    定期開展投融資、資本市場、科技產業、公司治理等領域培訓

    服務涵蓋:投融資對接、商業模式梳理、投融資培訓、法律財務規范、產業鏈上下游合作等

    重點扶持領域包括:

    半導體、人工智能、物聯網、5G、云計算、大數據、智能制造。

    投融資目標公司:

    中早期項目(天使、Pre-A、A輪),具有硬核科技屬性。

    項目申請流程:

    項目申請

    EETOP投融資顧問對項目進行初期審核

    EETOP投融資顧問一對一項目輔導

    有針對性地與投資機構進行定向對接

    從BP到投后,融資過程全流程輔導

    項目BP投遞郵箱:wangtingting@eetop.com.cn     ssywtt(或者直接微信聯系)

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